Finden Sie schnell smd und tht bestückung für Ihr Unternehmen: 306 Ergebnisse

AXON bietet bei der SMD-Bestückung einen modernen Maschinenpark: Jet-Printer-Verfahren (keine Schablonen), Bauteile ab 01005, echtes 3D AOI, Dampfphasen- oder Reflow-Lötung.

Im Vorhinein vor der Produktion wird das nötige Bestückungsprogramm geschrieben. Dieses enthält u.a. Positionsdaten, damit unsere Bestückungsautomaten wissen, wo welches Bauteil, mit welchem Winkel, an welche Stelle auf die Leiterplatte kommt. Dabei wird das gesamte Material beachtet und über die Software optimiert. Dies geschieht u.a. anhand der Fahrwege oder Größe der Bauteile. Daraus entstehen dann die sogenannten Rüstpläne. Mithilfe der Rüstpläne werden die flexiblen Wechseltische mitsamt Feedern gerüstet. In einen Bestückungsautomaten können zwei Rüsttische eingespannt werden. Diese bieten jeweils Platz für maximal 38 Bauteile in einem 8mm Gurt. Dementsprechend können wir maximal 304 verschiedene Bauteile gleichzeitig verarbeiten. Darüber hinaus verfolgt unser Rüstkonzept die Idee während der Bestückung schon die nächsten Aufträge vorzubereiten. Die Rüstpläne enthalten dann den Artikel, die Bauteilform/-art sowie den Platz auf dem Rüsttisch. Die Artikel werden auf den Rüsttischen mit Feedern eingespannt. Hierbei können wir jegliche Art der maschinengerechten Verpackungsform verarbeiten. Nun erfolgt die Rüstkontrolle, wo unabhängig alle Positionen und Bauteile nachgeprüft werden, ob diese am richtigen Platz sitzen. Dann werden die Rüsttische an die Maschine geschoben und angeschlossen. Über unsere jahrelange Erfahrung und Unterstützung des Optimierungsprogrammes haben sich Bauteile raus kristallisiert, welche immer wieder von extrem vielen Projekten genutzt werden. Dies betrifft meist die Standardartikel wie Kondensatoren und Widerstände, welche dann bei uns von vornherein fest gerüstet sind. Nach Einrichten der Maschinen wird die vorher gerakelte Leiterplatte automatisch in den Bestückungslinie hineingefahren und an den Seiten von der Maschine pneumatisch geklemmt. Wir arbeiten mit insg. 4 Bestückungsautomaten in Reihe. In der jeweiligen Version sind diese redundant zueinander, um Ausfällen vorzubeugen. Hiermit decken wir sämtliche Arten und Größen ab 0402 und µBGA’s ab. Unsere Linie ist mit insgesamt 6 Portalen ausgestattet, woran sich die unterschiedlichen Bestückköpfe befinden. Wir arbeiten hier für kleinere, leichtere Bauteile mit 6 High-Speed Revolverköpfen. Dieser ist in der Lage 12 Bauteile bei einer Fahrt abzuholen. Hierbei erfolgt die Abholung über ein Vakuumsystem und Pipetten. Der Revolverkopf fährt über das Bauteil, saugt es mit Vakuum an und fährt dann zum nächsten (siehe Abbildung 23). Hierbei werden diese max. 12 abgeholten Bauteile vor eine interne CCD-Kamera gehalten, womit jedes Bauteil optisch zentriert wird. Sollte ein Bauteil vom Hersteller falsch herum auf der Rolle liegen, wird dieses durch die Kamera erkannt und aussortiert (Ausschuss). Je nach Bauform werden hier andere Pipetten für den Revolverkopf benötigt. Hiermit stehen im Automaten Trays mit vielen unterschiedlichen Pipetten für sämtliche Bauteile zur Verfügung, wo der Revolverkopf automatisch hinfährt und die Pipetten wechselt. Zum anderen haben wir für die größeren und schwereren Bauteile 2 sogenannte Fine-Pitch Pick & Place Köpfe. Dieser kann aufgrund der Bauart und Größe nur ein Bauteil pro Fahrt tragen. Auch hier funktioniert das Abholen und Absetzen über eine Vakuumpipette. Anders wie beim Revolverkopf wird hier keine integrierte Kamera verwendet sondern ein statisch in der Maschine angebrachtes Visionsmodul, welche die Bauteile vermisst. Diese Maschinen verfügen auch über einen Tray-Feeder, da größere Bauformen meistens nicht in Rollen sondern in Trays angeliefert werden.

Chip ab 01005 Melf ab 0102 Alle SO, SOT, PLCC QFP bis 55 x 55 mm und Pitch 0,4 mm Steckverbinder Flip-Chip Bauteile Musterbau Prototypen Klein-, Mittel- und Großserien Reinraum-Bauteilmontage, Tests und Verpackung

Wir bauen auf den konsequenten Einsatz neuester Produktionstechniken und verfügen über langjährige Erfahrung in der Elektronikproduktion. Wir unterstützen Sie bereits ab der Entwicklungsphase, über die Herstellung von Musterserien bis hin zu kleinen, mittleren und Großserien, zuverlässig und effizient. Auf modernsten ASM - Siplace Bestückautomaten, Inline-Siebdruckanlagen von Ekra und DEK, sowie SMT Reflowöfen ist es uns möglich sämtliche Basismaterialien, Flexleiterplatten, IMS-Metallkernleiterplatten und sogar auf Glas zu bestücken. Um Fehler im Pastendruck zu verifizieren und somit ein wesentliches Qualitätsmerkmal sicherzustellen, setzen wir 3D-Pasteninspektionssysteme aus dem Hause Koh Young ein. Durch das große Bauelementespektrum unserer Anlagen können hochwertige Bauteile von 01005-Chips bis hin zu Komponenten mit Abmessungen von bis zu 45x98 mm verarbeitet werden. µBGAs und BGAs können auf höchstpräzisen Pick and Place sowie Collect and Place Kombinationen, selbstverständlich ROHS – Konform und unter Stickstoffatmosphäre, in der Vakuum-Dampfphase oder konventionell bleihaltig gefertigt werden. Einseitige und doppelseitige Anwendungen in Reflow.- oder Klebetechnik, auch als Mischbestückung, ist selbstverständlich Standard für uns. Es ist uns ein grosses Anliegen, bereits während des NPI – Prozess die maschinelle Bestückung auf modernsten Fertigungslinien wirtschaftlich zu gestalten. Außergewöhnlich großformatige Leiterplatten können dank Long-Board Option als Standardprozess abgebildet werden. Serienaufträge in kleinen, mittleren und auch großen Losgrößen werden ebenfalls prozessoptimiert gestaltet und sichern Ihnen und uns ein durchgängig hohes Qualitätsniveau. Eine maßgeschneiderte Erstellung von produktspezifischen Lötprofilen ist hierbei ebenso selbstverständlich wie die kontinuierliche Überwachung sämtlicher Prozessparameter.

Lotpastendruck mit Schablone oder auch für kleine Stückzahlen, bzw. Baugruppen mit besonderen Anforderungen mit einem hochleistungsfähigen Lotpastendispenser Hochgenaue Kamerasysteme zur Bauteilvermessung und Lagekorrektur Für jedes Bauteil das optimale Lötverfahren Z.B. Reflow für den “Standard“ oder Vapor-Phase für Komponenten mit komplexer Wärmekapazität

Die SMD-Bestückung ist ein Teilbereich der Leiterplattenbestückung. Dabei werden die SMD (Surface-mounted devices; deutsch: oberflächenmontierte Bauteile) direkt auf der Leiterplattenoberfläche platziert und gelötet. Dafür nutzen wir 2 SMD-Bestückungslinien, jeweils bestehend aus: Lötpasten-Drucker SMD-Bestückungsautomat Reflow-Löt-Ofen Automatische Optische Inspektion (AOI)

Die SMD-Bestückung ist das Herzstück eines jeden EMS-Dienstleisters. Mit unseren zwei hochmodernen Highspeed Bestücklinien, bestehend aus der JUKI FX3 und der JUKI 2080 sowie der Juki RS1, ist es uns möglich, Ihre Baugruppen in höchster Präzision und perfekter Qualität zu bestücken. Unsere SMD-Bestückungslinien werden durch einen Siebdrucker von DEK und Juki mit Pasten SPI sowie einem Reflow Ofen von ERSA abgerundet. Durch ständige Prozessvalidierung mit Hilfe unserer Röntgenanlage können wir Ihnen eine gleichbleibend hohe Qualität gewährleisten. Die optische Prüfung der erfolgten SMD-Bestückung übernimmt ein AOI System der Firma Göpel, welches die Bestückung sowie die Lötstellen bei allen Komponenten automatisch prüft.

Die SMD-Bestückung macht einen Großteil unserer EMS-Dienstleistung aus. Wir verfügen über drei SMD-Produktionslinien, wovon eine Fertigungslinie für Muster und Prototypen zuständig ist, die zwei weiteren Fertigungslinien für die mittlere Serienproduktion. Die ILV GmbH war in Tschechien führend in der Investition im Bereich des Dampfphasenlötens, um sogenannte „Voids“ (Einschlüsse in der Lötstelle) auszuschließen. Ein großes Plus im Bleifrei-Prozess.

Lötpastendruck mittels Jet-Printer MY600 oder DEK-Schablonendruckmaschine Bestückung von Musterlosgrößen mit SMD-Technologie Klein- und Mittelserienbestückung mit zwei MYDATA Bestückungsautomaten Bestückung aller Bauteile von 0201 bis 55mm x 55mm Bestückung von Sonderbauteilen BGA-Bestückung Kleben von Bauteilen vollklimatisierte SMD-Bestückung

Mit modernen Bestückautomaten übernehmen wir für Sie die Fertigung Ihrer Prototypen sowie Kleinst- und Kleinserien. Dabei steht für uns die Qualität sowie die Erfüllung individueller Kundenwünsche stets im Vordergrund. Durch moderne Dispenser sowie Halbautomaten können wir Ihnen zudem eine ebenfalls qualitativ hochwertige, schnelle und flexible Handbestückung Ihrer Platinen anbieten. Dabei können wir bereits SMD-Komponenten ab einer Bauform von 0201 bestücken. Anschließend werden Ihre Leiterplatten in unserem Reflow-Ofen verlötet. Dabei wird die bestückte Leiterplatte schonend auf die notwendige Temperatur erhitzt, wodurch das Flussmittel verdampft und das Lot schmelzen kann. Durch die gleichmäßige Erhitzung von Platine und Komponenten werden alle Bauteile präzise verlötet. Auf Wunsch können wir im Anschluss Ihre Leiterplatten mit modernen Methoden reinigen, um diese von Flussmittelüberresten zu säubern. Sowie die Platinen nach von Ihnen vorgegeben Prüfprotokollen messen. Abschließend wird bei jeder Platine eine 100% Sichtkontrolle durchgeführt. Gerne bieten wir Ihnen auch einen 24h-Express-Service an. Die Lieferzeit hängt dabei von Art und Umfang der Bestückung, sowie der Bauteilverfügbarkeit beziehungsweise einer Beistellung der Bauteile Ihrerseits ab. Fragen Sie einfach bei uns nach!

Durch den Einsatz von High-End Bestückungslinien, sind wir in der Lage, sämtliche Produkte zu verarbeiten und bieten Ihnen höchste Qualität zu attraktiven Preisen. Vom Prototyp bis zur Grosserie fertigen wir als SMD-Bestückung-Dienstleister für unsere Kunden auf top modernen und äusserst flexiblen Anlagen mit hightech Equipment. Profitieren Sie von der Fertigung vor Ort, durch attraktive Lieferzeiten und der Ausführung durch Fachpersonal mit langjähriger Erfahrung. Leistungsmerkmale der SMD-Bestückung Inline Lotpastendrucker mit 2D Inspektion SMD-Elektronik-Bestückung auf zwei autonomen Fertigungslinien mit Gesamtkapazität von ca. 55'000 Bauteilen pro Stunde gemäss IEC. Verarbeitung des gesamten Bauteilespektrums von Bauform 01005 über Sonderbauteile wie Stecker und kundenspezifischer Bauteile, bis zu komplexen uBGA's und QFN's Sauerstoff- und Oxidationsfreie Dampfphasen Lötung Rückverfolgbarkeit (Traceability) der gesamten Fertigung Trockenschränke für die Zwischenlagerung der Produkte Die SMD-Bestückungs-Dienstleistungen für Elektronik-Produkte führen wir stets termingerecht durch und liefern besonders schnell an Kunden aus der Schweiz, aber auch an Kunden auf internationaler Ebene.

Unsere modernen SMD-Fertigungslinien mit hoher Konfigurationsflexibilität gewährleisten absolute Präzision bei der SMD-Bestückung. Nass-/ Trocken-/ Vakuum-Reinigung inline und 2D-Inspektion aktive Feederintelligenz optische Bauteilevermessung aller zu verarbeitenden SMDs ohne Zeitverlust Bauformen von 01005 bis Fine Pitch QFP 50 mm x 50 mm plus Sonderbauformen große Feederkapazität mit bis zu 198 Feeder 8-mm-Spuren plus Flächenmagazine feststehende Leiterplatte CAD-Datenübernahme bleifrei Lötprofilerstellung durch ERSA-Autoprofiler Durch unsere flexiblen SMD-Fertigungslinien sind wir in der Lage sowohl Aufträge mit hohen als auch mit kleineren Stückzahlen umzusetzen.

Ob Prototypen- oder Großserie; mit unseren SMD-Bestückungslinien sind wir für beides bestens gerüstet. Wir können ab der Größe 01005 metrisch inline bestücken, auf Wunsch bieten wir auch das Löten mit Stickstoff an.

Reine Schaumstofflösungen wie Trays oder Seitenschalen sowie Kombinationen mit COR-Verpackungen dienen dem Schutz der zu verpackenden Teile ESD-Schutzverpackung Elektrische Spannungsfelder entstehen permanent und überall. Sowohl beim Versand wie auch bei der Lagerung treten diese Symptome auf und stellen eine nicht zu unterschätzende Gefahr für elektronische Baugruppen dar. Reine Schaumstofflösungen wie Trays oder Seitenschalen sowie Kombinationen mit COR-Verpackungen dienen dem Schutz der zu verpackenden Teile nach DIN EN 61340-5-1.

Die ASPRO GmbH verfügt über zwei Fertigungslinien mit hochentwickelten ASM - SMT Fertigungsanlagen. Zusätzlich bestücken wir weitere Projekte unserer Kunden mit einer Mycronic Fertigungsanlage. Somit können wir mühelos große Stückzahlen bewältigen.

Flexibilität, Qualität und Termintreue sind unser oberstes Gebot. Von der Materialbeschaffung, Konfektionierung und Montage, bis hin zur abschließenden Qualitäts- bzw. Funktionskontrolle sind wir ein kompetenter und zuverlässiger Ansprechpartner. Unser Ziel ist nicht der kurzfristige, flüchtige Erfolg, sondern eine dauerhaft gute Zusammenarbeit mit Ihnen. Zu unseren Dienstleistungsangeboten gehören u.a. die Entwicklung und Herstellung neuer Leuchtentypen für Groß- und Kleinserien. Hierzu gehört auch die Übernahme bestehender Werkzeuge sowie die Produktion und Montage der daraus entstehenden Leuchten. Profitieren Sie von unserer langjährigen Erfahrung seit 1983.

Wir bei Körber sind uns sicher: In einigen Jahren kann die Pharmaindustrie komplett auf Kunststoffverpackungen verzichten. In Sachen Nachhaltigkeit sind wir mit unseren Rondo Solutions Vorreiter. Innovativ, kompakt, sicher und umweltfreundlich sollen Arzneimittelverpackungen heute sein. Denn ein Umdenken hat auch hier längst eingesetzt: Weg vom Plastik, hin zu bioverträglichen Materialien wie wiederverwertbare Kartons, kompostierbare Sachets oder umweltfreundliche Röhrchen. Holz, Bambus oder Pilze dienen hierbei als Rohstoff. Seit mehr als 40 Jahren sind wir bei Körber Vorreiter in Sachen nachhaltige Produktionsketten und beliefern internationale Pharmakunden mit Verpackungen, die zu 100 Prozent aus Papierfasern gefertigt sind – biologisch abbaubar, versteht sich. Wir denken nicht nur daran, wie wir Verpackungen möglichst ressourcenschonend herstellen können, sondern auch, wie sich diese Verpackungen am besten entsorgen bzw. wiederverwerten lassen. Was außerdem für unsere nachhaltigen Lösungen spricht: Sie lassen sich auf mehr als 90% unserer Verpackungsmaschinen produzieren. Unser umweltfreundliches Engagement spiegelt sich in den Auszeichnungen wieder, mit denen unsere innovativen Verpackungslösungen bereits ausgezeichnet wurden, darunter der Pro Carton ECMA Gold Award und der Pharmapack Award. Für uns ist ressourcenschonendes Verpacken kein Trendthema. Im Gegenteil: Es ist Teil unserer DNA. Patric Buck, Head of Innovation Packaging Materials Verpackungen aus 100% Karton Monomaterial Einlage aus Papierfaserspritzguss Formstabiles Produkt aus Papierfaserspritzguss Einsatz von nachhaltigen Rohstoffen Hochwertiges Design und eine angenehme haptische Empfindung Für Sideload- und Topload-Verpackungen einsetzbar Stegzuschnitt Fest eingeklebter Stegzuschnitt aus Karton Patentiertes Topload-Verfahren Aufrichten der Verpackung und Aufstellen des Stegzuschnittes in einem Prozessschritt Variable Kombinationsmöglichkeiten von Spritzen, Ampullen, Nadeln und Packungsbeilagen Einlage aus Karton Eingeschobene, geklebte Einlage aus Karton Kostengünstige Herstellung Für Sideload- und Topload-Verpackungen einsetzbar Variable Kombinationsmöglichkeiten von Spritzen, Ampullen, Nadeln und Packungsbeilagen Es geht auch ohne Plastik! Wir brauchen Ihre Einwilligung

Unsere Schrumpfschlauchmarkierer entsprechen den höchsten Anforderungen bezüglich Abriebfestigkeit und Lösemittelbeständigkeit. Als Material wird ein wärmeschrumpfbares Polyolefin verwendet, welches den Material- und Leistungsanforderungen für die Kennzeichnung von Kabeln, Leitungen und Adern im Bereich der Bahntechnik, Elektronikindustrie, Gebäudetechnik, Schaltschrank- und Maschinenbau, Luftfahrt- und Automobilindustrie entspricht. Je nach Anforderung bieten wir die nachfolgenden Varianten im Schrumpfverhältnis 3:1 bzw. 2:1 an: – Schrumpfschlauchmarkierer konfektioniert 3:1 – Schrumpfschlauchmarkierer konfektioniert 2:1 halogenfrei – Schrumpfschlauchmarkierer endlos 2:1 halogenfrei – Schrumpfschlauchmarkierer endlos 3:1 Standardfarben sind weiß und gelb – andere Farben sind auf Anfrage erhältlich. Zur Bedruckung der Schrumpfschläuche bieten wir Ihnen die passenden Thermotransferdrucker, Farbbänder und optionalen Schneide- und Perforationsmesser an.

Vollblister (Inhalt beigestellt)

Von Idee bis verkaufsfertig: Wir bieten Lohnfertigung, SMD/THT-Bestückung, AOI, Baugruppenmontage. Full-Service für Leiterplatten mit Konzepten, Entwicklung, Materialmanagement, Tests, Montage, SMD-Bestückung, Lohnfertigung, SMD-Bestückung, THT-Bestückung, AOI, Baugruppenmontage, Unsere umfassenden Dienstleistungen rund um Leiterplatten bieten einen Full-Service von der Konzeptentwicklung bis zur verkaufsfertigen Verpackung des Endgeräts. Hierzu zählen: - Erstellung von Konzepten, Lasten- und Pflichtenheften - Entwicklung von Hard- und Software - Materialmanagement und Logistik - Bestückung von Leiterplatten mit bedrahteten und oberflächenmontierten Bauteilen - Verarbeitung von Hochleistungs-LEDs, auch auf Metallsubstraten - Endmontage und Verpackung vollständiger elektronischer Geräte und Systeme - Verguss von Baugruppen - Entwicklung und Fertigung von produktspezifischen Prüfgeräten - In-Circuit-Test, Funktionstest, Burn-In, Run-In, AOI - Vertriebslogistik - After-Sales-Service, Reparaturen, Reklamationsabwicklung Sie haben die Wahl, ob Sie das gesamte Paket oder einzelne Komponenten benötigen. Ob als Lohnbestücker, Auftragsfertiger oder Full-Service-Dienstleister – wir passen uns Ihren Anforderungen an.

Die THT-Bestückung (Through Hole Technology) ist ein Verfahren, das vor allem bei anzulötenden Leiterplattenverbindern, Steckerleisten und Kabeln zum Einsatz kommt. Hierbei werden bedrahtete Bauteile durch Kontaktlöcher in der Leiterplatte gesteckt und anschließend mit unserer ATF 43 Wellenlötanlage verlötet. Die Wellenlötanlage ist ein maschineller Standard bei der Lötung und wird am häufigsten für einseitig gemischte SMD-/THT- sowie einseitig THT-bestückte Baugruppen verwendet. Der Lötprozess erfolgt, indem die Baugruppen über die Lötwelle (Tiegel) mit flüssigem Lötzinn geführt werden. Hierbei bleibt das Lot an den Drahtpins der Bauteile hängen und sorgt nach einer Abkühlphase für einen dauerhaften Kontakt. Der Ablauf einer Wellenlötanlage gestaltet sich wie folgt: 1. Ihre Baugruppen werden in einen passenden Rahmen für die jeweiligen Leiterplatten- sowie Nutzenmaße gelegt. 2. Über die Software der Anlage werden geeignete Spezifikationen eingestellt, wie Geschwindigkeit, Höhe und Winkel des Transportsystems. 3. Die Lötseite der Baugruppen wird mit No-Clean-Flussmittel über den integrierten Spray Fluxer benetzt, um die um Oberflächen liegende Oxidschicht zu entfernen. 4. Die Leiterplatte wird über Infrarot-Heizplatten auf ein geeignetes Temperaturniveau gehoben. 5. Nach der Vorheizung fahren die Baugruppen durch die Lötwelle. Dabei tauchen sie bis zu einem bestimmten Anteil (bis zu 75%) ein, um die optimale Abdeckung aller Lötstellen sicherzustellen.

Bei ser elektronik GmbH bieten wir professionelle SMT-Bestückungsdienstleistungen für elektronische Baugruppen an. Unsere hochmodernen Produktionsanlagen und erfahrenen Fachkräfte ermöglichen eine präzise und effiziente Bestückung von Oberflächenmontagebauteilen. Wir unterstützen Kunden bei der Umsetzung ihrer Projekte durch qualitativ hochwertige Bestückungslösungen, die den höchsten Industriestandards entsprechen. Unsere SMT-Bestückungsdienstleistungen umfassen die gesamte Bandbreite von Prototypen bis zur Massenproduktion, um den Bedürfnissen verschiedener Projekte gerecht zu werden.

Team-Pharma Volkmar Lippold GmbH ist spezialisiert auf die Auftragsfertigung und Verpackung von Medizinprodukten, Nahrungsergänzungsmitteln und Tierfutterergänzungsmitteln.

SMD/THT/Misch-Bestückung, Handlötarbeiten, optische und ggf. funktionale Prüfung für gesicherte Qualität, Prototypenfertigung, Bauteilbeschaffung/-bevorratung Engineering: Schaltung, Layout, Testplätze Prototyping und Serienfertigung SMD- und THT-Bestückung, Handlötung LabVIEW-basierte Testsoftwareentwicklung Flexibilität: kurze Reaktions- und Bearbeitungszeiten Qualitätsprüfung (AOI, ICT, Funktions- und Sonderprüfungen) vollautomatisches Selektivlöten bleifrei oder verbleit maschinelle SMD-Bestückung Bauformen 0201 bis 55mm x 55mm Prüfung nach Kundenvorgaben Temperatur-Schocktest bis 8K/min von -70°C bis +180°C Kabelkonfektionierung

einlagiges Nassleimetikett Standard veredeltes Nassleimetikett mit High-Performance-Lack Nassleim-Mehrlagenetikett 2-lagig bis 4-lagig Nassleim-Mehrlagenetikett extra lang (bis 65cm) mit Ösenstanzung für Henkel Haftetikett (keine Rolle!) – deutlich günstiger NEU! Seit 2013 etikettieren wir Nassleimetiketten in unserem Haus! Mehr Performance! Vorteile des High-Performance-Lack: hochglänzend scheuerfest spritzwasserfest sofort verarbeitbar strapazierfähig kein Verkleben beim Transport durch verschiedene Klimazonen

Geeignet für den Einsatz auf jedem Laser-Drucker oder Kopierer. Von der großen Auswahl unseres Lagersortiments bis zu Ihren bedruckten Etiketten, individuell abgestimmt auf Ihre Anforderungen. Ob Mehrfarbendruck oder Großvolumen - ob Sondermaterial oder Sonderformat - ob Numerierung oder Rubbelfarbe - ob Abziehhilfe oder Sonderstanzung - gestalten Sie Ihre Einzelblattetiketten nach Ihren Anforderungen. Unser Lagersortiment "Einzelblattetiketten" 50011951_Laseretiketten Artikelnummer: 50011951 Format: Etikett 105 x 48 mm Material: Laserpapier 70 g, Kraft Träger Kleber: permanent haftend Druck: unbedruckt Aufmachung: 12 Etiketten auf Bogen im DIN A4 Format Verpackung: zu 100 Blatt im Karton, 50.000 Blatt pro Palette Lieferzeit: 2-3 Arbeitstage 59743_Laseretiketten Artikelnummer: 59743 Format: Etikett 105 x 74 mm Material: Laserpapier 70 g, Kraft Träger Kleber: permanent haftend Druck: unbedruckt Aufmachung: 8 Etiketten auf Bogen im DIN A4 Format Verpackung: zu 500 Blatt im Karton, 50.000 Blatt pro Palette Lieferzeit: 2-3 Arbeitstage 57399_Laseretiketten Artikelnummer: 57399 Format: Etikett 105 x 148,1 mm Material: Laserpapier 70 g, Kraft Träger Kleber: permanent haftend Druck: unbedruckt Aufmachung: 4 Etiketten auf Bogen im DIN A4 Format Verpackung: zu 100 Blatt im Karton, 50.000 Blatt pro Palette Lieferzeit: 2-3 Arbeitstage 70577_Laseretiketten Artikelnummer: 70577 Format: Etikett 210 x 99 mm Material: Laserpapier 70 g, Kraft Träger Kleber: permanent haftend Druck: unbedruckt Aufmachung: 3 Etiketten auf Bogen im DIN A4 Format Verpackung: zu 500 Blatt im Karton, 50.000 Blatt pro Palette Lieferzeit: 2-3 Arbeitstage 59813_Laseretiketten Artikelnummer: 59813 Format: Etikett 210 x 297 mm Material: Laserpapier 70 g, Kraft Träger Kleber: permanent haftend Druck: unbedruckt Aufmachung: 1 Etiketten auf Bogen im DIN A4 Format Verpackung: zu 100 Blatt im Karton, 50.000 Blatt pro Palette Lieferzeit: 2-3 Arbeitstage 60025_Laseretiketten Artikelnummer: 60025 Format: Etikett 70 x 36 mm Material: Laserpapier 70 g, Kraft Träger Kleber: permanent haftend Druck: unbedruckt Aufmachung: 24 Etiketten auf Bogen im DIN A4 Format Verpackung: zu 500 Blatt im Karton, 50.000 Blatt pro Palette Lieferzeit: 2-3 Arbeitstage 70376_Laseretiketten Artikelnummer: 70376 Format: Etikett 210 x 148 mm Material: Laserpapier 70 g, Kraft Träger Kleber: permanent haftend Druck: unbedruckt Aufmachung: 1 Etikett auf Bogen im DIN A5 Format Verpackung: zu 1000 Blatt im Karton, 100.000 Blatt pro Palette Lieferzeit: 2-3 Arbeitstage

Unsere Produkte und unser Know-How mit Ihrem Wunsch-Label? Kein Problem. Sprechen Sie uns gerne an. Unsere Produkte fertigen und konfektionieren wir gerne auch in Ihrer Eigenaufmachung. Somit profitieren Sie von unserer langjährigen Erfahrung und unseren qualitativ hochwertigen, bewährten Produkten und das alles unter Ihrem Namen. Bei der Erstellung der Etiketten sind wir Ihnen gerne behilflich. Sie stellen uns Ihr Logo und die gewünschten Kontaktdaten zur Verfügung. Wir erstellen einen Entwurf und legen Ihnen diesen zur Prüfung und Freigabe vor. Alles selbstverständlich auf Ihre individuellen Wünsche angepasst.

Leichtgängiger Pantographenarm Luftgefederter Vacuum-Bestückungskopf Demo-Software für 12 Positionen inklusive, z.B. 2 Referenzen und 10 Bauteile Touchmonitor Auflösung 1280×800 für Kamerabild und Gerätesteuerung Kamera Expert: 1280×720, USB2.0 für Bestückung und optionalen Dispenser Handauflage, ein Satz Bestückungsnadeln und manuelle Bauteilwendestation Leiterplattengröße von 10x10mm bis 520x250mm Bestückfläche von 10x10mm bis 420x250mm Fußschalter zum Auslösen des Vacuums

Mit unserer SMD/SMT Fertigungslinie sind wir in der Lage effiziente und qualitative Arbeiten durchzuführen. Auch kleinste Bauteile sind kein Problem. Die konventionelle THT-Bestückung wird von unserem erfahrenen und qualifizierten Team durchgeführt. Wir gewährleisten somit eine gleichbleibend hohe Qualität unserer Produkte. Ob Prototypen, Klein- oder Großserien, wir sind flexibel

Maßgeschneiderte Verpackungen (Budget bis HighClass)) für Ihr Produkt . Konstruktion individueller Inlays möglich. Kleinserien umsetzbar. MASSGESCHNEIDERT FÜR IHRE PRODUKT Kaufentscheidungen werden oft erst am Ladenregal (Point-of-Sale) getroffen und hängen maßgeblich von der Produktverpackung ab. Mit unseren besonderen Produktverpackungen machen auch Sie Ihre Produkte zu einem echten Blickfang und setzen sie auf jeder Verkaufsfläche optimal in Szene. Der Art wie Sie Ihre Verpackung bedrucken lassen möchten, sind fast keine Grenzen gesetzt. Auf Wunsch konstruieren wir Ihnen auch ein individuelles Inlay, in das Sie Ihr Produkt passgenau einsetzen können. Auch hochkomplexe Inlays z.B. für Ampullen stellen kein Problem dar. Auch hochwertige Kleinauflagen sind ohne Probleme wirtschaftlich herstellbar.